| 代码 | 名称 | 当前价 | 涨跌幅 | 最高价 | 最低价 | 成交量(万) |
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半导体设备12月23日表现强势 ,光刻机(胶)方向领涨,同飞股份、万润股份 、东材科技、国风新材纷纷涨停;珂玛科技、腾景科技 、茂莱光学、北方华创、苏大维格等也涨幅靠前。
综合市场观点来看,半导体设备的强势仍然源于人工智能的发展 ,其所带来的算力需求仍持续增长 。以算力的核心载体GPU为例,根据国际权威研究机构Yole的测算,全球IDC GPU市场规模有望从2024 年的856亿美元增长到2029年的1620亿美元 ,CAGR约为13.61%。
而日前国际半导体产业协会(SEMI)披露的数据显示,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7% ,创历史新高。预计未来两年将继续增长,2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元 。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动,尤其是在尖端逻辑电路 、存储器以及先进封装技术的应用方面。
有券商研报表示,芯片制造的主要工艺流程包括晶圆加工、氧化(北方华创等)、光刻 、刻蚀(中微公司等)、薄膜沉积(拓荆科技、微导纳米、盛美上海等) 、互连、测试(精测电子、中科飞测等) 、封装(华海清科、德龙激光、芯源微等)。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测 ,2025年,以英伟达GPU为代表的逻辑半导体收入增长37.1%,是全球半导体行业的主要增长点 。展望2026年 ,华泰证券表示,除了GPU的数量增长以外,TPU等ASIC规模占比提升以及采用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的出现 ,或将进一步推动ASML 、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有就是,芯片测试时长攀升带动Advantest、Teradyne的测试机需求增长。台积电的CoWoS产能仍然是制约AI芯片出货的瓶颈,2026年看好Intel、ASE 、Amkor等加入先进封装扩产 ,拉动相关后道设备需求(键合、研磨、切割 、塑封等) 。
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